취업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 저는 화학 전공이며, 마지막 학기를 앞두고 삼성전자DS 공정기술 직무로 지원하려고 합니다. 학교에서 삼성전자DS와 연계된 반도체트랙이 있어 지원이 가능하지만, 대체로 전자공학과 학생들이 뽑힌다고 알려져 있습니다. 그런데 이번 하반기 공채가 많은 인원을 뽑는다 하여 어느쪽으로 쓸 지 고민됩니다. 어떤 쪽으로 지원하는게 더 가능성 있을까요?
2025.08.27
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수율 VS 생산성 현직자님들은 둘 중에 고르라하면 어떤 것을 선택하실건가요? 그 이유도 궁금합니다.
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
안녕하세요, 제가 듣기로는 지원 마감 당일 날에 지원하면 회사 입장에서는 늦게 준비했다는 이유로 불합격 시킨다고 들었는데 사실일지 아닐지 궁금합니다.. 어학 성적 발표가 지원마감에 발표가 나서 이전의 성적을 내야할지 고민입니다..
수율 VS 생산성 현직자님들은 둘 중에 고르라하면 어떤 것을 선택하실건가요? 그 이유도 궁금합니다.
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
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답변 9
채택된 답변멘티님, 이번 하반기 삼성전자DS 공채는 채용 인원이 많아 화학 전공자도 충분히 합격 가능성이 높습니다. 반도체트랙은 경쟁이 치열하고 전자공학 전공자가 우대될 수 있으니 멘티님 전공과 경험을 최대한 살릴 수 있는 일반공채를 추천드립니다. 특히 공정기술 직무에서는 화학적 박막 증착, 분석 등의 전공 역량을 분명하게 드러낼 수 있도록 자기소개서를 준비하시는 것이 중요합니다. 반도체트랙 대신 하반기 공채로 지원하시는 것이 임팩트 있게 어필할 수 있습니다. 자신감을 갖고 반드시 하반기 공채로 집중해보시길 추천드립니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
